(资料图片仅供参考)
5月9日，杭州市规划和自然资源局发文称，浙江芯科半导体建设的“1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目”已经取得了建设用地规划许可证。
5月11日，人民网发文称，江苏南通市崇川区召开市北集成电路产业发展大会。会上，涉及CPU、GPU、碳化硅晶圆等领域的10个集成电路项目集中签约。
来源：崇川在线
5月12日，河北新闻网发文称，同光新材料在保定高新区建设的碳化硅合成粉料生产线项目的厂房主体已经结顶，目前工人正在加紧二次结构施工。
注：本文来源企业官网及相关媒体，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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